Arus kimpalan adalah parameter teras, secara langsung mempengaruhi kuasa arka dan kedalaman penembusan. Arus yang tidak mencukupi boleh menyebabkan gabungan tidak lengkap; arus yang berlebihan meningkatkan pencairan dan juga boleh membakar unsur mengaloi.
Kadar aliran gas pengion dan gas suapan serbuk memerlukan kawalan yang tepat. Gas pengion digunakan terutamanya untuk membentuk dan menstabilkan arka plasma; gas suapan serbuk bertanggungjawab untuk mengangkut serbuk dan menyediakan perlindungan tambahan. Aliran gas yang tidak stabil secara langsung membawa kepada proses kimpalan yang tidak stabil.
Kadar suapan serbuk perlu dipadankan dengan arus kimpalan dan kelajuan perjalanan. Suapan serbuk yang berlebihan boleh mengakibatkan pencairan yang tidak lengkap; suapan yang tidak mencukupi akan menyebabkan ketebalan kimpalan yang tidak mencukupi.
Kelajuan perjalanan obor menentukan tempoh penggunaan haba pada bahan kerja dan jumlah serbuk yang diangkut setiap unit panjang. Kelajuan yang terlalu tinggi mengakibatkan penembusan tidak mencukupi; kelajuan yang terlalu perlahan membawa kepada input haba yang berlebihan, yang berpotensi menyebabkan ubah bentuk bahan kerja.
Jarak antara obor dan bahan kerja juga perlu dikekalkan. Perubahan dalam jarak mengubah kekuatan medan elektrik dan pengagihan medan haba arka, sekali gus menjejaskan kualiti kimpalan.
Pelbagai jenis bahan serbuk aloi digunakan dalam pelapisan plasma, biasanya termasuk aloi berasaskan-kobalt,-nikel dan-besi. Aloi berasaskan kobalt-biasanya mempamerkan rintangan haus suhu tinggi-dan rintangan kakisan yang sangat baik; aloi berasaskan nikel-mengungguli rintangan kakisan haba dan rintangan pengoksidaan; dan aloi berasaskan besi-adalah lebih murah dan sesuai untuk sesetengah aplikasi-suhu-tahan haus bilik. Pilihan bahan bergantung sepenuhnya pada persekitaran kerja dan keperluan penggunaan bahan kerja.
Untuk mendapatkan tindanan kimpalan-berkualiti tinggi, beberapa butiran mesti dipertimbangkan dengan teliti semasa operasi. Sebelum pelapisan, bahan kerja mesti menjalani pembersihan yang ketat dan pelbagai rupa untuk menghilangkan minyak, karat dan oksida; jika tidak, kecacatan seperti keliangan dan kemasukan sanga berkemungkinan besar. Bergantung pada bahan dan saiz bahan kerja, pemanasan awal kadangkala diperlukan untuk mengelakkan keretakan kimpalan. Semasa proses pelapisan, kestabilan pelbagai parameter perlu terus dipantau dan diselaraskan dengan segera. Selepas pelapisan, bergantung pada sifat bahan, penyejukan perlahan atau rawatan haba yang sesuai mungkin diperlukan untuk menghapuskan tekanan dalaman dan mengoptimumkan struktur mikro.
Memandangkan industri pembuatan terus menuntut prestasi yang lebih tinggi daripada komponen, teknologi pelapisan plasma juga sentiasa berkembang dan berinovasi. Kepintaran peralatan dan kawalan adalah trend yang jelas. Dengan menyepadukan penderia dan sistem kawalan penyesuaian, parameter boleh dilaraskan dalam masa nyata untuk mengimbangi turun naik semasa proses dan memastikan kualiti yang stabil. Satu lagi hala tuju ialah pengkhususan, membangunkan peralatan kimpalan khusus dan pakej proses untuk industri tertentu (seperti pembuatan injap dan jentera perlombongan arang batu) untuk meningkatkan kecekapan aplikasi. Penyelidikan mengenai bahan kimpalan baharu juga sedang dijalankan, bertujuan untuk membangunkan serbuk aloi dengan prestasi unggul, kos yang lebih rendah atau kesesuaian untuk keadaan kerja yang melampau.