Teknologi pembaikan pelapisan laser menggunakan pancaran laser berketumpatan-kuasa-tinggi. Di bawah kawalan CNC, sistem pemprosesan laser membentuk lapisan lebur-mikro yang sangat nipis pada kawasan permukaan substrat yang ditetapkan. Serentak dengan itu, serbuk aloi-pengaliran sendiri bagi komposisi tertentu, seperti berasaskan nikel-, berasaskan kobalt-dan aloi-besi, ditambah dengan cara pra-atau segerak. Serbuk ini disebarkan secara seragam pada permukaan bahagian dalam keadaan cair untuk mencapai ketebalan yang telah ditetapkan, membentuk ikatan metalurgi yang kuat dengan bahan logam substrat cair mikro{11}}dengan pencairan minimum di antaranya. Semasa proses pemejalan pantas seterusnya, lapisan bahan pelapis berfungsi dengan sifat khas yang telah ditetapkan, berbeza sama sekali daripada substrat, terbentuk pada permukaan bahagian. Ini mengubah sepenuhnya sifat permukaan bahan, membolehkan bahan yang murah mencapai rintangan haus yang sangat tinggi, rintangan kakisan dan rintangan suhu{14}}tinggi. Proses ini boleh membaiki lubang dan retak pada permukaan bahan dan memulihkan geometri dan prestasi bahagian yang haus.
Ciri-ciri Pelapisan Laser (Pembaikan):
1. Kadar penyejukan pantas (sehingga 106 darjah /s), proses pemejalan pantas, mudah menghasilkan struktur berbutir-halus atau menghasilkan fasa baharu yang tidak boleh dicapai dalam keseimbangan, seperti fasa tidak stabil dan keadaan amorf;
2. Kadar pencairan salutan kurang daripada 5%, membentuk ikatan metalurgi yang kuat atau ikatan resapan antara muka dengan substrat, menghasilkan lapisan salutan-yang terpelihara dengan baik dengan komposisi dan pencairan yang boleh dikawal;
3. Ketumpatan kuasa tinggi dan pelapisan pantas, menghasilkan input haba yang minimum,-zon terjejas haba dan herotan, yang boleh dikurangkan kepada dalam toleransi pemasangan bahagian;
4. Hampir tiada sekatan pada pemilihan serbuk, membenarkan pemendapan aloi mata-lebur tinggi-ke atas permukaan logam titik lebur-rendah;
5. Pelbagai ketebalan lapisan pelapisan dan kekerasan, mampu melapisi lapisan sehingga 20 mm tebal dengan julat kekerasan 18-60 HRC;
7. CNC-proses terkawal, penyasaran rasuk membolehkan pelapisan kawasan yang sukar-dijangkau-, operasi automatik, mudah, fleksibel dan sangat dikawal.
Pelapisan Laser
Satu proses untuk membaiki logam menggunakan laser
1. Kelajuan tinggi. Kedalaman besar dan ubah bentuk minimum;
2. Kimpalan laser boleh dilakukan pada suhu bilik atau di bawah keadaan khas; peralatan kimpalan adalah mudah. Sebagai contoh, pancaran laser tidak akan terpesong apabila melalui medan elektromagnet; pancaran laser boleh melakukan kimpalan dalam vakum, udara, dan persekitaran gas tertentu, dan boleh mengimpal melalui kaca atau bahan lutsinar kepada rasuk.
3. Boleh mengimpal bahan refraktori seperti titanium dan kuarza, dan boleh mengimpal bahan berbentuk tidak teratur.
4. Selepas pancaran laser difokuskan, ketumpatan kuasa adalah tinggi. Apabila mengimpal-peranti kuasa tinggi, nisbah bidang boleh mencapai 5:1 dan ketinggian boleh mencapai 10:1.
5. Membolehkan kimpalan-mikro. Pancaran laser, selepas memfokus, boleh memperoleh tempat yang sangat kecil dan boleh diletakkan dengan tepat, yang boleh digunakan untuk kimpalan pemasangan bahan kerja mikro dan kecil dalam pengeluaran automatik besar-besaran.
6. Boleh mengimpal-untuk-akses kawasan yang sukar, melakukan-kimpalan jarak jauh-tidak bersentuhan, memberikan fleksibiliti yang hebat.
7. Pancaran laser boleh dibahagikan dengan mudah dalam masa dan ruang, membolehkan pemprosesan berbilang-rasuk dan pemprosesan berbilang-stesen serentak, menyediakan syarat untuk kimpalan yang lebih tepat.
Walau bagaimanapun, kimpalan laser juga mempunyai batasan tertentu:
1. Ia memerlukan ketepatan pemasangan kimpalan yang tinggi dan kedudukan rasuk pada bahan kerja tidak boleh menyimpang dengan ketara. Ini kerana saiz titik laser adalah kecil selepas memfokus, menghasilkan jahitan kimpalan yang sempit. Jika ketepatan pemasangan bahan kerja atau ketepatan kedudukan rasuk tidak memenuhi keperluan, kimpalan yang tidak lengkap boleh berlaku dengan mudah.
2. Kos pembelian laser dan sistem berkaitan agak tinggi, memerlukan pelaburan permulaan yang besar.