Parameter proses utama untuk pelapisan laser termasuk kuasa laser, diameter titik, kelajuan pelapisan, jumlah penyahfokus, kelajuan penyusuan serbuk, kelajuan pengimbasan dan suhu prapemanasan. Parameter ini memberi kesan ketara kepada kadar pencairan, retak, kekasaran permukaan dan ketumpatan bahagian bersalut. Parameter ini juga saling bergantung, menjadikannya proses yang sangat kompleks. Kaedah kawalan yang sesuai mesti digunakan untuk memastikan parameter ini dalam julat yang dibenarkan dalam proses pelapisan laser.
Pelapisan laser mempunyai tiga parameter proses penting:
Kuasa Laser: Semakin tinggi kuasa laser, semakin banyak logam pelapis dicairkan, dan semakin besar kebarangkalian keliangan. Apabila kuasa laser meningkat, kedalaman lapisan pelapisan meningkat, dan logam cecair di sekelilingnya turun naik dengan kuat, secara dinamik memejal dan menghablur, secara beransur-ansur mengurangkan atau bahkan menghapuskan bilangan liang, dan juga mengurangkan retak secara beransur-ansur. Apabila kedalaman lapisan pelapisan mencapai hadnya, apabila kuasa meningkat, suhu permukaan substrat meningkat, memburukkan lagi ubah bentuk dan retak. Jika kuasa laser terlalu rendah, hanya salutan permukaan cair, dan substrat kekal tidak cair. Dalam kes ini, bebola dan lompang setempat muncul pada permukaan lapisan pelapisan, gagal mencapai objektif pelapisan permukaan.
Diameter Titik: Pancaran laser biasanya berbentuk bulat. Lebar lapisan pelapisan terutamanya bergantung pada diameter tempat pancaran laser; apabila diameter tempat bertambah, lapisan pelapisan melebar. Saiz tompok yang berbeza menyebabkan variasi dalam pengagihan tenaga pada permukaan lapisan salutan, mengakibatkan perbezaan yang ketara dalam morfologi dan struktur mikro lapisan salutan yang diperolehi. Secara amnya, saiz bintik yang lebih kecil menghasilkan kualiti lapisan pelapisan yang lebih baik, yang berkurangan apabila saiz bintik bertambah. Walau bagaimanapun, diameter tompok yang terlalu kecil adalah tidak sesuai untuk mendapatkan-lapisan pelapisan kawasan yang besar.
Kelajuan pelapisan (V) mempunyai kesan yang serupa dengan kuasa laser (P). Jika kelajuan pelapisan terlalu tinggi, serbuk aloi tidak boleh cair sepenuhnya, gagal mencapai-kesan pelapisan berkualiti tinggi; jika kelajuan pelapisan terlalu rendah, kolam lebur kekal terlalu lama, menyebabkan serbuk lebih-terbakar, kehilangan unsur mengaloi dan peningkatan input haba ke matriks, mengakibatkan peningkatan ubah bentuk.
Parameter pelapisan laser tidak menjejaskan kualiti makroskopik dan mikroskopik lapisan pelapisan secara bebas; sebaliknya, ia saling berkaitan. Untuk menggambarkan kesan gabungan kuasa laser P, diameter titik D, dan kelajuan pelapisan V, konsep tenaga khusus Es dicadangkan:
Es=P/(DV) Ini mewakili tenaga penyinaran per unit luas, yang boleh dipertimbangkan bersama dengan faktor seperti ketumpatan kuasa laser dan kelajuan pelapisan.
Menurunkan tenaga khusus adalah berfaedah untuk mengurangkan kadar pencairan dan juga berkaitan dengan ketebalan lapisan pelapisan. Di bawah kuasa laser yang berterusan, kadar pencairan lapisan pelapisan berkurangan dengan peningkatan diameter tempat. Apabila kedua-dua kelajuan pelapisan dan diameter titik adalah malar, kadar pencairan lapisan pelapisan meningkat dengan peningkatan kuasa pancaran laser. Tambahan pula, apabila kelajuan pelapisan meningkat, kedalaman lebur substrat berkurangan, membawa kepada penurunan kadar pencairan bahan substrat pada lapisan pelapisan.
Dalam pelapisan laser berbilang-laluan, kadar pertindihan ialah faktor utama yang mempengaruhi kekasaran permukaan lapisan pelapisan. Meningkatkan kadar pertindihan mengurangkan kekasaran permukaan, tetapi sukar untuk menjamin keseragaman kawasan pertindihan. Kedalaman kawasan pertindihan antara pas salutan berbeza daripada kedalaman di tengah pas salutan, sekali gus menjejaskan keseragaman keseluruhan lapisan salutan. Tambahan pula, tegasan tegangan sisa daripada berbilang lapisan salutan bertindih akan terkumpul, meningkatkan jumlah nilai tegasan setempat dan dengan itu meningkatkan kerentanan lapisan salutan kepada keretakan. Prapemanasan dan pembajaan boleh mengurangkan kecenderungan keretakan lapisan pelapisan.