Parameter proses utama yang mempengaruhi kualiti pelapisan laser termasuk kuasa laser, kelajuan pelapisan, panjang fokus kanta, kedudukan pemfokusan dan gas pelindung. Kuasa laser dan kelajuan pelapisan adalah parameter utama yang mempengaruhi kualiti pelapisan. Ketebalan pelapisan bergantung pada kuasa laser, kira-kira 0.7 kali kuasa (kW).
Secara amnya, meningkatkan kuasa meningkatkan kedalaman pelapisan; meningkatkan kelajuan menghasilkan kedalaman pelapisan yang lebih cetek, jahitan kimpalan yang lebih sempit dan{0}}zon terjejas haba serta peningkatan produktiviti. Walau bagaimanapun, kelajuan pelapisan yang terlalu tinggi dan kuasa laser akan meningkatkan kecenderungan untuk keliangan dan lompang. Panjang fokus kanta pelapisan laser ditentukan oleh diameter tempat laser keluaran, dan terdapat nilai padanan optimum antara kedua-duanya. Secara umumnya, semakin dalam kedalaman pelapisan yang diperlukan, semakin panjang fokus kanta. Kanta panjang fokus pendek mempunyai keperluan pemfokusan yang lebih tinggi, dan terdapat lebih banyak percikan semasa pelapisan metalurgi serbuk, yang membawa kepada pencemaran kanta yang teruk. Kanta dengan jarak fokus yang terlalu panjang membias, menyebabkan titik fokus menjadi lebih besar, dan ketumpatan tenaga pada titik fokus tidak dapat mencapai nilai maksimumnya. Di China, sistem optik pemfokusan lensa biasanya digunakan. Sistem ini hanya boleh digunakan dalam situasi dengan kuasa laser yang lebih rendah; kuasa laser yang lebih tinggi akan menyebabkan hanyut titik fokus kanta, mengakibatkan pembentukan dan kualiti kimpalan yang lemah. Dalam aplikasi kuasa tinggi-di luar negara, sistem optik pemfokusan reflektif kebanyakannya digunakan kerana keadaan penyejukan yang unggul, kestabilan terma, pembentukan kimpalan yang seragam dan cantik serta kualiti pelapisan yang boleh dipercayai. Pelapisan laser mencapai kedalaman pelapisan yang besar (kira-kira 1/3 daripada ketebalan plat) dengan memfokuskan laser pada lokasi tertentu di bawah bahan kerja; lokasi fokus mendatar bergantung pada situasi tertentu. Gas pelindung melindungi kanta pemfokus dan menghalang pengoksidaan kimpalan; gas lengai, seperti helium, lebih disukai. Di negara saya, disebabkan kos helium yang tinggi, argon biasanya digunakan. Kadar aliran gas mesti dikawal dengan teliti; kadar aliran yang terlalu rendah akan menjadi tidak berkesan, manakala kadar aliran yang terlalu tinggi akan membazir gas dan menyebabkan kolam kimpalan bergolak, mengakibatkan rabung beralun pada permukaan kimpalan. Pelapisan laser boleh diklasifikasikan secara meluas kepada dua kategori berdasarkan kaedah membekalkan bahan pelapisan: pelapisan laser pra{17}}dan pelapisan laser segerak. Aliran proses utama pelapisan laser pra-adalah: prarawatan permukaan pelapisan bahan substrat – pra-kedudukan bahan pelapisan – pemanasan awal – pencairan laser – rawatan haba-pasca. Aliran proses utama pelapisan laser segerak adalah seperti berikut: prarawatan permukaan bahan substrat – pencairan laser – pasca-rawatan haba. Pelapisan laser menggunakan pancaran laser-bertenaga tinggi (10⁴–10⁶ W/cm²) untuk menyinari permukaan substrat logam, menyebabkan lapisan nipis pada permukaan substrat dan bahan pelapis berinteraksi. Melalui pencairan dan pemejalan yang cepat, lapisan salutan dengan sifat fizikokimia khas seperti kekerasan tinggi, rintangan haus yang baik, dan rintangan kakisan terbentuk. Ini adalah bahan komposit baru yang boleh menambah sifat cemerlang yang tidak terdapat dalam substrat, menggunakan lebih banyak kelebihan kedua-duanya dan mengatasi kekurangan masing-masing, dengan itu meningkatkan dengan ketara rintangan haus, rintangan kakisan, rintangan haba, rintangan pengoksidaan, dan sifat fizikokimia lain permukaan substrat.
Sejak 1980-an, teknologi pelapisan laser telah berkembang pesat dan telah menjadi topik hangat dalam penyelidikan pengubahsuaian permukaan laser di dalam dan di luar negara. Teknologi pelapisan laser mempunyai faedah teknikal dan ekonomi yang ketara dan digunakan secara meluas dalam pembuatan dan pembaikan jentera, pembuatan kereta, jentera tekstil, marin dan aeroangkasa, dan bidang petrokimia.
Teknologi pelapisan laser telah mencapai keputusan tertentu dan berada di peringkat awal untuk bergerak secara beransur-ansur ke arah aplikasi industri. Prospek pembangunan masa depan terutamanya merangkumi aspek berikut:
(1) Kajian teori asas mengenai pelapisan laser.
(2) Reka bentuk dan pembangunan bahan pelapisan.
(3) Penambahbaikan dan pembangunan peralatan pelapisan laser.
(4) Penubuhan model teori.
(5) Teknologi prototaip pantas untuk pelapisan laser.
(6) Automasi kawalan proses pelapisan.